累计吸金超 44 亿，芯片出货超 1200 万片。

作家 | Janson

裁剪 | 志豪

芯驰科技再拿近 7 亿融资，累计融资超 44 亿元。

车东西 5 月 13 日讯息，就在刚刚，国内车规级芯片公司芯驰科技完成 C 轮融资，融资金额近 1 亿好意思元（约合东说念主民币 6.9 亿元）。

本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资看周密新政策推动加入，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家投资机构及产业成本跟投。

芯驰科技方面默示，本轮融资将主要用于产物研发、量产委派和产业生态建造，并扶植公司向具身智能等新诈欺场景延迟。

从投资方结构看，本轮融资既有所在产业基金，也有汽车产业成本插足，其中陕汽鸿德投资看成新政策推动加入，意味着芯驰科技与整车及商用车产业链的绑定或进一步加深。

从企查查获取的讯息来看，截止到本轮融资，芯驰科技也曾累计得回超过 44 亿元融资，估值超过百亿元。

累计拿下超 44 亿融资

运转布局具身智能

企查查露馅，从历史融资节律看，芯驰科技此前已完成多轮融资。

芯驰科技曾在 2018 年完成 1 亿元天神轮融资，2019 年完成数亿元 Pre-A 轮融资，2020 年完成 5 亿元 A 轮融资，2021 年完成近 10 亿元 B 轮融资，2022 年完成近 10 亿元 B+ 轮融资。

2024 年 7 月，芯驰科技又完成 10 亿元新一轮政策投资，由北京经开区调治北京市区两级共同扶植，公司大家总部也落户北京经济期间设备区。

如斯算来，芯驰科技也曾累计拿下了超过 44 亿元融资。

公开信息露馅，芯驰科技成就于 2018 年，是一家专注高性能、高可靠车规芯片的原土半导体企业，产物主要袒护智能座舱、智能车控、网关、MCU 等汽车电子电气架构中枢设施。

扫尾 2026 年北京车缓期间，芯驰科技线路其全系列车规芯片累计出货量已破损 1200 万片，客户袒护中国前十大汽车 OEM 集团以及大家前十大汽车 OEM 中的七家。

在智能座舱领域，芯驰 X9 系列座舱处理器已累计委派破损 500 万片，并都集两年位居原土智能座舱芯片阛阓份额第一。

▲芯驰 MCU 出货量国内第一

在高端车控 MCU 领域，芯驰 E3 系列相通是公司刻下最紧迫的增长弧线之一。公开贵府露馅，芯驰 E3 系列累计出货已超过 500 万片，并在 2025 年中国乘用车高性能车规 MCU 阛阓中插足前五、位居中国厂商第一。

这意味着，芯驰科技也曾不再仅仅单一座舱芯片供应商，而是试图围绕整车电子电气架构演进，从座舱 SoC、高性能 MCU，到区域礼貌、中央礼貌算力基座，酿成更无缺的车规芯片矩阵。

值得严防的是，芯驰科技在本轮融资用途中相称提到，将扶植企业向具身智能等新诈欺场景延迟。

在 2026 北京车缓期间，芯驰科技独创东说念主兼董事长仇雨菁也公开默示，公司正将车规级芯一忽儿间跨界赋能具身智能领域，并推出具身智能全栈处置决策。

座舱宿将与清华学霸带队

深耕车规级芯片多年

从团队布景看，芯驰科技独创东说念主兼董事长仇雨菁是公司最中枢的东说念主物之一。

▲芯驰科技独创东说念主兼董事长仇雨菁

仇雨菁曾是恩智浦车规级芯片研发矜重东说念主，并曾带队推出汽车座舱芯片产物，长期深耕车规级处理器研发，是公司车规芯片研发与量产体系的关节东说念主物。

现任 CEO 程泰毅则毕业于清华大学电子工程系，曾任兆易翻新 CEO，2023 年加入芯驰科技矜重公司政策、运营与顾问。

▲芯驰科技 CEO 程泰毅

芯驰科技早期最关节的产物破损，是 16nm 车规级座舱芯片 X9。公开报说念露馅，X9 系列芯片在 2021 年迎来量产，随后插足上汽、红旗、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企供应链。

芯驰科技副总裁陈蜀杰曾默示，车规芯片与阔绰电子芯片不同，汽车芯片一朝出现故障可能触及用户安全，因此野心、测试、认证周期都更长，对可靠性条目也更高。

这种车规芯片量产教化，恰是芯驰科技差异于部分 AI 芯片或阔绰芯片公司的关节壁垒。

当今，芯驰已得回德国莱茵 TV ISO 26262 ASIL D 功能安全顾问体系认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2 可靠性认证、ISO/SAE 21434 汽车集合安全顾问体系认证等多项车规关连认证。

结语：国产汽车芯片跨界扩展

在汽车端，芯驰科技也曾围绕智能座舱、智能车控、中央酌量和区域礼貌构建产物矩阵。

在机器东说念主端，芯驰也试图把车规级芯片的高可靠、强及时和多接口才略迁徙到具身智能场景。

芯驰科技完成这次 C 轮融资，一方面是一级阛阓对国产车规芯片公司的又一次下注，另一方面亦然汽车芯片赛说念正在从单点替代开yun体育网，插足领域化量产、整车架构绑定和跨场景扩展的新阶段。